最强骁龙8至尊版双芯旗舰！REDMI K80 Pro前台性能暴增43%

11月27日消息，REDMI K80 Pro配备骁龙8至尊版移动平台，集暴力发动机4.0、独立显示芯片D1和双路3D冰冻散热系统，被定位为2024年骁龙8双新旗舰机型。
就性能而言，Redmi K80 Pro采用骁龙8至尊版3nm工艺移动平台，在功耗下降52%的同时，单核多核性能比上一代提高45%。GPU性能提高44%，功耗下降46%。
结合小米自主研发的底层内核技术平台，使前台IO性能提升43%。
Redmi K80 Pro还整合了独立开发的游戏独立显示芯片D1，支持游戏超帧超分同开功能，可以在游戏中实现大型RPG手机游戏2K。、高画质、高帧率120FPS并发。
散热方面，Redmi K80 Pro配备了5400平方毫米的双环路3D冰冻散热系统，通过凸台与SoC直接接触，可以快速传递热量，增加冷台与屏幕之间的距离，避免热量集中，实现双重性能释放。
SoC的核心温度在游戏中可以降低3摄氏度，而在录制3小时4K60帧视频时，温度比竞争产品低3.5摄氏度。