业界首创！博通推出3.5D F2F封装技术，以减少封装翘曲现象。

2月6日，博通宣布推出其3.5D极致维度系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。
据悉，3.5D XDSiP是一种新型的多维堆叠芯片平台，融合了2.5D技术与采用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，旨在支持消费类人工智能客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了先进且优化的系统级封装（SiP）解决方案，以满足大规模人工智能应用的需求。
这个创新平台支持自定义计算的新时代，与F2B技术相比，堆叠晶粒之间的信号密度提升了7倍。
同时，它展现出卓越的能效，通过使用3D HCB替代平面Die-to-Die PHY，使得Die-to-Die接口的功耗降低到原来的十分之一。
此外，该平台极大减少了3D堆栈中计算、内存和IO组件之间的延迟。同时，它还支持更小的转接板和封装尺寸，帮助降低成本并改善封装的翘曲问题。
官方表示，正在研发的3.5D XDSiP产品共有六款，预计最早将在2026年2月开始发货。